半導體封測 是什麼

半導體生産流程由晶圓制造、晶圓測試、芯片封裝和封裝後測試組成。

半導體封測是指将通過測試的晶圓按照産品型号及功能需求加工得到獨立芯片的過程。

封裝過程為：來自晶圓前道工藝的晶圓通過劃片工藝後，被切割為小的晶片，然後将切割好的晶片用膠水貼裝到相應的基闆（引線框架）架的小島上，再利用超細的金屬（金、錫、銅、鋁）導線或者導電性樹脂将晶片的接合焊盤連接到基闆的相應引腳，并構成所要求的電路；然後再對獨立的晶片用塑料外殼加以封裝保護。

塑封之後，還要進行一系列操作，如後固化、切筋和成型、電鍍以及打印等工藝。封裝完成後進行成品測試，通常經過入檢、測試、和包裝等工序，最後入庫出貨。

典型的封裝工藝流程為：劃片 裝片 鍵合 塑封 去飛邊 電鍍 打印 切筋和成型 外觀檢查 成品測試 包裝出貨。

擴展資料：半導體封裝測試的形式：半導體器件有許多封裝形式，按封裝的外形、尺寸、結構分類可分為引腳插入型、表面貼裝型和高級封裝三類。從DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP，技術指标一代比一代先進。

半導體封裝經曆了三次重大革新：

1、在上世紀80年代從引腳插入式封裝到表面貼片封裝，它極大地提高了印刷電路闆上的組裝密度；

2、在上世紀90年代球型矩陣封裝的出現，滿足了市場對高引腳的需求，改善了半導體器件的性能；

3、芯片級封裝、系統封裝等是現在第三次革新的産物，其目的就是将封裝面積減到最小。